ODM/OEM
按需定制无线连接模块方案
OEM —— 模块定制与调整
面向基于现有模块、追求快速上市的客户。
- 射频调优与固件定制
- 结构与封装调整
- 贴牌代工与料号分配
- 认证复用与合规支持
改动最小化、认证成本更低、产品快速上市。
ODM —— 模块设计与开发
面向需要专属无线模块的客户。
- 芯片选型与射频电路设计
- 完整固件开发
- 样机验证与射频优化
- 认证协助与批量生产
全定制、已认证、可量产的无线模块。
5核心优势
十余年技术积累
连接模块自研自产
极具性价比
优化生产流程，降低制造成本
行业品质标准
ISO9001、ISO14001、IATF16949、BSCI、信息安全管理体系
高效生产与快速交付
批量生产交期 2–3 周，结合客户与渠道情况还可进一步提前
支持定制开发
面向任意行业的物联网模块定制开发
我们的模块工程能力
射频与天线专业能力
- 多频段多协议设计
- 天线匹配与辐射性能优化
- 面向终端集成的 EMI/EMC 预评估
固件定制
- 针对功耗优化的协议栈裁剪
- AT 固件、SDK 支持与客制化固件
- 可选 OTA、加密与安全启动
认证与合规
- 预认证模块组合（CE、FCC、IC、KC、TELEC、RIAS、RED 等）
- 认证复用与差异测试指导
- 缩短终端产品取证时间并降低成本
可规模化制造
- 自动化 PCBA 生产
- BOM 管控与长期供货管理
- 从样机到量产的品质一致性
满足您各类 OEM/ODM 项目需求
自动上板
激光打标
固件烧录
100% 功能测试
自动化包装
值得信赖的智能连接模块厂商
专业 FAE 团队全球化商务支持OEM/ODM 定制服务
方案设计、产品量产、认证等一站式服务
覆盖售前、售中、售后的全流程服务体系
完善的产品与服务保障机制及应急预案
制造中心欢迎各类项目
工厂配备专业且先进的生产设备，月产出达数百万片。MinewSemi 连接模块的全自动产线已正式投产，产线更快、更精密，可高效完成自动上板、激光打标、测试、分板、固件烧录与包装全流程，从而保障模块批量交付并满足全球客户的不同需求。